电子与封装2023，Vol.23Issue(11)：62-67,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0152
LTCC封装散热通孔的仿真与优化设计
Simulation and Optimization Design of Heat Dissipation Vias of LTCC Packaging
刘俊永1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第四十三研究所,合肥 230088||微系统安徽省重点实验室,合肥 230088
- 折叠
摘要
关键词
低温共烧陶瓷/陶瓷封装/散热通孔/热仿真Key words
low temperature co-fired ceramic/ceramic packaging/heat dissipation vias/thermal simulation分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘俊永..LTCC封装散热通孔的仿真与优化设计[J].电子与封装,2023,23(11):62-67,6.
