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电子与封装
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高电压芯片级串联SiC MOSFET模块的封装设计
高电压芯片级串联SiC MOSFET模块的封装设计
尚海
梁琳
刘彤
电子与封装
2023，Vol.23
Issue(11)：108-108,1.
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电子与封装
2023，Vol.23
Issue(11)
：108-108,1.
高电压芯片级串联SiC MOSFET模块的封装设计
尚海
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梁琳
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尚海,梁琳,刘彤..高电压芯片级串联SiC MOSFET模块的封装设计[J].电子与封装,2023,23(11):108-108,1.
电子与封装
ISSN：
1681-1070
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