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电子与封装
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电压稳定剂接枝提升复合灌封材料的导热绝缘性能
电压稳定剂接枝提升复合灌封材料的导热绝缘性能
张鹏浩
余亮
何映江
姚陈果
电子与封装
2023，Vol.23
Issue(12)：62-62,1.
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电子与封装
2023，Vol.23
Issue(12)
：62-62,1.
电压稳定剂接枝提升复合灌封材料的导热绝缘性能
张鹏浩
1
余亮
1
何映江
1
姚陈果
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张鹏浩,余亮,何映江,姚陈果..电压稳定剂接枝提升复合灌封材料的导热绝缘性能[J].电子与封装,2023,23(12):62-62,1.
电子与封装
ISSN：
1681-1070
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