电子元件与材料2023，Vol.42Issue(10)：1268-1275,8.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.1545
高温存储下键合界面演化行为及寿命研究
Evolution behavior and lifetime of bonding interface under high temperature storage
王潮洋 1林鹏荣 1戴晨毅 1唐睿 2李金月1
作者信息
- 1. 北京微电子技术研究所,北京 100076
- 2. 北京大学 集成电路学院,北京 100871
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摘要
关键词
键合强度/Au-Al/键合界面/高温存储/寿命Key words
bonding strength/Au-Al/bonding interface/high temperature storage/lifetime分类
电子信息工程引用本文复制引用
王潮洋,林鹏荣,戴晨毅,唐睿,李金月..高温存储下键合界面演化行为及寿命研究[J].电子元件与材料,2023,42(10):1268-1275,8.
