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基于主动激励的硅通孔内部缺陷分类识别

聂磊 刘江林 于晨睿 骆仁星 张鸣

电子元件与材料2023，Vol.42Issue(12)：P.1521-1528,8.
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电子元件与材料2023，Vol.42Issue(12)：P.1521-1528,8.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.0172

基于主动激励的硅通孔内部缺陷分类识别

聂磊 1刘江林 1于晨睿 1骆仁星 2张鸣1

作者信息

  • 1. 湖北工业大学机械工程学院,湖北武汉430068
  • 2. 湖北泰和电气有限公司,湖北襄阳441057
  • 折叠

摘要

关键词

硅通孔/内部缺陷/主动激励/分类识别

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

聂磊,刘江林,于晨睿,骆仁星,张鸣..基于主动激励的硅通孔内部缺陷分类识别[J].电子元件与材料,2023,42(12):P.1521-1528,8.

基金项目

国家自然科学基金(51975191)。 （51975191）

电子元件与材料

OA北大核心CSTPCD

1001-2028

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