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咪唑提升硅片CMP速率的机理研究

刘德正周建伟罗翀王辰伟李丁杰

电子元件与材料2023，Vol.42Issue(12)：P.1469-1475,7.

电子元件与材料2023，Vol.42Issue(12)：P.1469-1475,7.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.0359

刘德正 ¹周建伟 ¹罗翀 ¹王辰伟 ¹李丁杰¹

作者信息

化学机械抛光(CMP)/硅/咪唑(IMZ)/去除速率/结合能

信息技术与安全科学

刘德正,周建伟,罗翀,王辰伟,李丁杰..咪唑提升硅片CMP速率的机理研究[J].电子元件与材料,2023,42(12):P.1469-1475,7.

国家自然科学基金(62074049)。（62074049）

OA北大核心CSTPCD

ISSN：1001-2028

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