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Cu_(6)Sn_(5)纳米颗粒对SAC3005/Cu焊点形貌和性能的影响

王彪 赵建华 刘一澎 杨杰 严继康

电子元件与材料2024,Vol.43Issue(1):P.121-126,6.
电子元件与材料2024,Vol.43Issue(1):P.121-126,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2024.1153

Cu_(6)Sn_(5)纳米颗粒对SAC3005/Cu焊点形貌和性能的影响

王彪 1赵建华 1刘一澎 1杨杰 1严继康1

作者信息

  • 1. 西南石油大学新能源与材料学院,四川成都610500
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摘要

关键词

Cu_(6)Sn_(5)纳米颗粒/SAC3005焊料/金属间化合物/可靠性

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

王彪,赵建华,刘一澎,杨杰,严继康..Cu_(6)Sn_(5)纳米颗粒对SAC3005/Cu焊点形貌和性能的影响[J].电子元件与材料,2024,43(1):P.121-126,6.

基金项目

云南省创新团队(202105AE160028) (202105AE160028)

云南省科学技术厅云南锡业集团(控股)有限责任公司基础研究应用基础研究企业联合专项(202101BC070001-010)。 (控股)

电子元件与材料

OA北大核心CSTPCD

1001-2028

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