Cu_(6)Sn_(5)纳米颗粒对SAC3005/Cu焊点形貌和性能的影响OA北大核心CSTPCD
研究了添加Cu_(6)Sn_(5)纳米颗粒对SAC3005焊料焊点金属间化合物的形貌和性能的影响。采用湿化学法制备Cu_(6)Sn_(5)纳米颗粒,将Cu_(6)Sn_(5)纳米颗粒添加到SAC3005焊料中,经回流焊后,制备SAC3005-xCu_(6)Sn_(5)(x=0%,0.12%,0.18%,质量分数)复合焊点。采用金相显微镜对焊点的横断面进行观察,对焊点的横断面金属间化合物(IMCs)进行测量。采用ANSYS有限元软件对界面IMCs模…查看全部>>
王彪;赵建华;刘一澎;杨杰;严继康
西南石油大学新能源与材料学院,四川成都610500西南石油大学新能源与材料学院,四川成都610500西南石油大学新能源与材料学院,四川成都610500西南石油大学新能源与材料学院,四川成都610500西南石油大学新能源与材料学院,四川成都610500
电子信息工程
Cu_(6)Sn_(5)纳米颗粒SAC3005焊料金属间化合物可靠性
《电子元件与材料》 2024 (1)
P.121-126,6
云南省创新团队(202105AE160028)云南省科学技术厅云南锡业集团(控股)有限责任公司基础研究应用基础研究企业联合专项(202101BC070001-010)。
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