电子与封装2024，Vol.24Issue(3)：P.34-44,11.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0024
多场耦合下RF组件的焊点信号完整性
田文超 1孔凯正 1周理明 2肖宝童2
作者信息
- 1. 西安电子科技大学杭州研究院,杭州311231
- 2. 扬州扬杰电子科技股份有限公司,江苏扬州225008
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摘要
关键词
焊点/射频组件封装/多场耦合/信号完整性/机械性能分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
田文超,孔凯正,周理明,肖宝童..多场耦合下RF组件的焊点信号完整性[J].电子与封装,2024,24(3):P.34-44,11.
