电子与封装2024，Vol.24Issue(3)：P.50-55,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0048
LTCC基板微通道进出口布局结构散热性能仿真分析
摘要
关键词
LTCC/微通道/进出口布局结构/有限元仿真/散热特性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
廖志平,罗冬华..LTCC基板微通道进出口布局结构散热性能仿真分析[J].电子与封装,2024,24(3):P.50-55,6.基金项目
广西教育厅高校中青年教师科研基础能力提升项目“微通道进出口结构对LTCC微波组件散热性能影响研究”(2020KY57007)。 （2020KY57007）
