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基于小型化模块相位噪声的间接测试方法

胡劲涵 陈文涛 邵海洲

电子与封装2024,Vol.24Issue(3):P.16-20,5.
电子与封装2024,Vol.24Issue(3):P.16-20,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0020

基于小型化模块相位噪声的间接测试方法

胡劲涵 1陈文涛 1邵海洲1

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035
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摘要

关键词

相位噪声/间接测试/本振/小型化模块

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

胡劲涵,陈文涛,邵海洲..基于小型化模块相位噪声的间接测试方法[J].电子与封装,2024,24(3):P.16-20,5.

电子与封装

1681-1070

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