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SiC芯片封装纳米银烧结层的热机械分析及疲劳寿命预测

倪艳陈丹阳蔡苗杨道国

电子元件与材料2024，Vol.43Issue(2)：P.238-245,8.

电子元件与材料2024，Vol.43Issue(2)：P.238-245,8.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2024.1346

倪艳 ¹陈丹阳 ¹蔡苗 ¹杨道国¹

作者信息

有限元分析/纳米银/应力/疲劳寿命/镀镍

信息技术与安全科学

倪艳,陈丹阳,蔡苗,杨道国..SiC芯片封装纳米银烧结层的热机械分析及疲劳寿命预测[J].电子元件与材料,2024,43(2):P.238-245,8.

广西创新驱动重大专项(桂科AA21077015)。（桂科AA21077015）

OA北大核心CSTPCD

ISSN：1001-2028

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