电子与封装2024，Vol.24Issue(3)：P.29-33,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0023
Sn95Sb5焊料与ENIG/ENEPIG镀层焊点界面可靠性研究
徐达 1魏少伟 1申飞 2梁志敏 2马紫成1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄050061
- 2. 河北科技大学材料科学与工程学院,石家庄050018
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摘要
关键词
Sn95Sb5焊料/化学镍金镀层/化学镍钯浸金镀层/回流焊/封装技术分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
徐达,魏少伟,申飞,梁志敏,马紫成..Sn95Sb5焊料与ENIG/ENEPIG镀层焊点界面可靠性研究[J].电子与封装,2024,24(3):P.29-33,5.
