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基于Anand模型的BGA封装热冲击循环分析及焊点疲劳寿命预测

张惟斌 申坤 姚颂禹 江启峰

电子与封装2024，Vol.24Issue(3)：P.45-49,5.
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电子与封装2024，Vol.24Issue(3)：P.45-49,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0030

基于Anand模型的BGA封装热冲击循环分析及焊点疲劳寿命预测

张惟斌 1申坤 2姚颂禹 2江启峰3

作者信息

  • 1. 西华大学流体及动力机械教育部重点实验室,成都610039
  • 2. 西华大学流体及动力机械教育部重点实验室,成都610039 西华大学能源与动力工程学院,成都610039
  • 3. 西华大学能源与动力工程学院,成都610039
  • 折叠

摘要

关键词

BGA封装/Anand模型/焊点/热冲击/疲劳寿命

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

张惟斌,申坤,姚颂禹,江启峰..基于Anand模型的BGA封装热冲击循环分析及焊点疲劳寿命预测[J].电子与封装,2024,24(3):P.45-49,5.

基金项目

四川省科技厅资助项目(2020YFH152)。 （2020YFH152）

电子与封装

1681-1070

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