回流焊温度对SnBi-SAC/ENIG焊点剪切强度的影响OA北大核心CSTPCD
针对有机电路板在回流焊接时的热变形问题,采用机械混合方法制备SnBi-SAC/ENIG复合焊点,研究回流焊温度对焊点微观组织和力学性能的影响。结果表明复合焊点在180℃下的剪切强度约为25 MPa,可满足芯片与基板预连接强度需求。随着回流焊温度的升高,复合焊点界面微观组织细化,存在弥散分布的小尺寸富Bi相与Ag_(3)Sn相。在250℃回流焊时,复合焊点强度提升至约55 MPa。该材料可适用于低温预连接-结构加固-高温回流的封装工艺,对抑制封装结构热变形具有显著效果。
陈慧峰;姜梦夏;邱俊;曹荣幸;薛玉雄;
扬州大学信息工程学院,江苏扬州225127扬州大学电气与能源动力工程学院,江苏扬州225127
金属材料
回流焊微观组织剪切强度复合焊点
《电子元件与材料》 2024 (002)
P.246-252 / 7
国家重点研发计划(2022YFB4401303);国家自然科学基金(U22B2044);扬州大学大学生科创基金项目(XCX20230562);扬州大学创新创业学院大学生创新创业训练计划项目(C202311117024Y)。
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