电子元件与材料2024，Vol.43Issue(2)：P.246-252,7.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2024.1633
回流焊温度对SnBi-SAC/ENIG焊点剪切强度的影响
摘要
关键词
回流焊/微观组织/剪切强度/复合焊点分类
矿业与冶金引用本文复制引用
陈慧峰,姜梦夏,邱俊,曹荣幸,薛玉雄..回流焊温度对SnBi-SAC/ENIG焊点剪切强度的影响[J].电子元件与材料,2024,43(2):P.246-252,7.基金项目
国家重点研发计划(2022YFB4401303) （2022YFB4401303）
国家自然科学基金(U22B2044) （U22B2044）
扬州大学大学生科创基金项目(XCX20230562) （XCX20230562）
扬州大学创新创业学院大学生创新创业训练计划项目(C202311117024Y)。 （C202311117024Y）
