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环糊精包合三丁酸甘油酯的分子机制研究

董雪 李兆丰 顾正彪 班宵逢 洪雁 程力 李才明

食品与发酵工业2024,Vol.50Issue(7):P.105-112,8.
食品与发酵工业2024,Vol.50Issue(7):P.105-112,8.DOI:10.13995/j.cnki.11-1802/ts.034777

环糊精包合三丁酸甘油酯的分子机制研究

董雪 1李兆丰 2顾正彪 2班宵逢 2洪雁 2程力 2李才明2

作者信息

  • 1. 江南大学食品学院,江苏无锡214122
  • 2. 江南大学食品学院,江苏无锡214122 江南大学食品科学与技术国家重点实验室,江苏无锡214122
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摘要

关键词

环糊精/三丁酸甘油酯/^(1)H核磁共振/包合机理/等温滴定微量热/分子模拟

分类

轻工纺织

引用本文复制引用

董雪,李兆丰,顾正彪,班宵逢,洪雁,程力,李才明..环糊精包合三丁酸甘油酯的分子机制研究[J].食品与发酵工业,2024,50(7):P.105-112,8.

基金项目

国家自然科学基金项目(32072171)。 (32072171)

食品与发酵工业

OA北大核心CSTPCD

0253-990X

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