电子与封装2024，Vol.24Issue(4)：P.25-29,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0042
基于压力辅助烧结方法改善LTCC基板翘曲的研究
杨兴宇 1马其琪 1张艳辉 1贾少雄1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第二研究所,太原030024
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摘要
关键词
封装技术/LTCC基板/翘曲/扭曲/压力辅助烧结分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
杨兴宇,马其琪,张艳辉,贾少雄..基于压力辅助烧结方法改善LTCC基板翘曲的研究[J].电子与封装,2024,24(4):P.25-29,5.
