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金属盖板镀层形貌对平行缝焊器件抗盐雾性能的影响

马明阳 曹森 杨振涛 张世平 欧彪

电子与封装2024,Vol.24Issue(4):P.30-35,6.
电子与封装2024,Vol.24Issue(4):P.30-35,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0044

金属盖板镀层形貌对平行缝焊器件抗盐雾性能的影响

马明阳 1曹森 1杨振涛 2张世平 2欧彪1

作者信息

  • 1. 深圳市国微电子有限公司,广东深圳518057
  • 2. 中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄050057
  • 折叠

摘要

关键词

封装/平行缝焊/金属盖板/镀层形貌/盐雾试验/气密性检测

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

马明阳,曹森,杨振涛,张世平,欧彪..金属盖板镀层形貌对平行缝焊器件抗盐雾性能的影响[J].电子与封装,2024,24(4):P.30-35,6.

电子与封装

1681-1070

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