电子与封装2024，Vol.24Issue(4)：P.1-7,7.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0015
三维集成堆叠结构的晶圆级翘曲仿真及应用
谭琳 1王谦 2郑凯 3周亦康 3蔡坚2
作者信息
- 1. 清华大学集成电路学院,北京100084
- 2. 清华大学集成电路学院,北京100084 清华大学北京信息科学与技术国家研究中心,北京100084
- 3. 北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司,北京100176
- 折叠
摘要
关键词
电子封装/三维集成/晶圆级翘曲/堆叠结构/有限元仿真分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
谭琳,王谦,郑凯,周亦康,蔡坚..三维集成堆叠结构的晶圆级翘曲仿真及应用[J].电子与封装,2024,24(4):P.1-7,7.
