电子与封装2024，Vol.24Issue(4)：P.14-19,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0018
微电路模块异质黏接封装失效行为的研究
黄国平 1王晓卫 1陈科科1
作者信息
- 1. 深圳市振华微电子有限公司,广东深圳518057
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摘要
关键词
微电路模块/异质黏接封装/开裂/鼓包分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
黄国平,王晓卫,陈科科..微电路模块异质黏接封装失效行为的研究[J].电子与封装,2024,24(4):P.14-19,6.
