电子与封装2024，Vol.24Issue(4)：P.36-41,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0099
射频绝缘子焊接问题及解决措施
魏玉娟 1尉志霞 1周琳琳 1王舜 1陈婷1
作者信息
- 1. 中国航天科工集团八五一一研究所,南京211103
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摘要
关键词
RF封装/焊点开裂/钎透率/真空焊接分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
魏玉娟,尉志霞,周琳琳,王舜,陈婷..射频绝缘子焊接问题及解决措施[J].电子与封装,2024,24(4):P.36-41,6.
