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SOP8功率MOSFET结壳热阻与封装可靠性研究

何成刚 朱岚涤 陈胜全 农百乐 刘吉华

电子元件与材料2024，Vol.43Issue(3)：P.359-366,8.
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电子元件与材料2024，Vol.43Issue(3)：P.359-366,8.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2024.1375

SOP8功率MOSFET结壳热阻与封装可靠性研究

何成刚 1朱岚涤 2陈胜全 3农百乐 3刘吉华1

作者信息

  • 1. 五邑大学轨道交通学院,广东江门529020
  • 2. 五邑大学轨道交通学院,广东江门529020 佛山市艾乐博机器人股份有限公司,广东佛山528231
  • 3. 佛山市艾乐博机器人股份有限公司,广东佛山528231
  • 折叠

摘要

关键词

SOP8封装/MOSFET/热阻/热应力

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

何成刚,朱岚涤,陈胜全,农百乐,刘吉华..SOP8功率MOSFET结壳热阻与封装可靠性研究[J].电子元件与材料,2024,43(3):P.359-366,8.

基金项目

广东省普通高校特色创新项目(2023KTSCX151) （2023KTSCX151）

广东省基础与应用基础研究基金项目(2019A1515110807) （2019A1515110807）

五邑大学高层次人才科研计划项目(AG2018001)。 （AG2018001）

电子元件与材料

OA北大核心CSTPCD

1001-2028

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