电子元件与材料2024，Vol.43Issue(3)：P.313-321,9.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2024.1440
多层LCP基板过孔互联结构高精度等效电路模型
摘要
关键词
LCP/过孔互联结构/过孔内在等效电路模型/电磁模式转换分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘维红,杨孜,刘烨,来勇..多层LCP基板过孔互联结构高精度等效电路模型[J].电子元件与材料,2024,43(3):P.313-321,9.基金项目
西安市科技计划项目(21XJZZ0075) （21XJZZ0075）
陕西省教育厅重点科学研究计划项目(23JY075)。 （23JY075）
