多层LCP基板过孔互联结构高精度等效电路模型OA北大核心CSTPCD
液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer,LCP)作为一种优异的毫米波封装材料,被广泛应用于毫米波高密度系统集成电路设计。在多层电路系统中,过孔作为核心电路单元,可以实现不同层器件以及传输线的互联,有效减小了电路体积,改善了毫米波信号的传输效率。针对传统互联结构建模方法中存在的精度低、耗时长等难题,提出了一种高精度的过孔内在等效电路模型。该模型分析了电源/地平面对过孔传输特性的影响,考虑了电磁模式转换产生的寄生效应,并对传统…查看全部>>
刘维红;杨孜;刘烨;来勇
西安邮电大学电子工程学院,陕西西安710100西安邮电大学电子工程学院,陕西西安710100西安邮电大学电子工程学院,陕西西安710100西安邮电大学电子工程学院,陕西西安710100
电子信息工程
LCP过孔互联结构过孔内在等效电路模型电磁模式转换
《电子元件与材料》 2024 (3)
P.313-321,9
西安市科技计划项目(21XJZZ0075)陕西省教育厅重点科学研究计划项目(23JY075)。
评论