电子元件与材料2024，Vol.43Issue(3)：P.270-276,7.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2024.1365
基于石墨嵌入式结构的SiC功率模块热仿真与优化
摘要
关键词
SiC功率模块/石墨/封装/热仿真/结构优化分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王广来,汪涵,倪艳,蔡苗,杨道国..基于石墨嵌入式结构的SiC功率模块热仿真与优化[J].电子元件与材料,2024,43(3):P.270-276,7.基金项目
国家自然科学基金(6226403) （6226403）
广西自然科学基金(2023GXNSFAA026188)。 （2023GXNSFAA026188）
