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芯片封装界面接触热性能设计

王晨

电子与封装2024，Vol.24Issue(4)：P.96-96,1.
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电子与封装2024，Vol.24Issue(4)：P.96-96,1.

芯片封装界面接触热性能设计

王晨1

作者信息

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摘要

关键词

数字化设计/芯片封装/主动设计/学术带头人/组装密度/表面温度分布/装配技术/研究团队

分类

信息技术与安全科学

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王晨..芯片封装界面接触热性能设计[J].电子与封装,2024,24(4):P.96-96,1.

电子与封装

1681-1070

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