电子与封装2024，Vol.24Issue(4)：P.20-24,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0025
基于ENEPIG镀层的无压纳米银膏烧结失效分析
徐达 1戎子龙 1杨彦锋 1魏少伟 1马紫成1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄050061
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摘要
关键词
封装可靠性/烧结失效/纳米银膏/化学镍钯浸金镀层分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
徐达,戎子龙,杨彦锋,魏少伟,马紫成..基于ENEPIG镀层的无压纳米银膏烧结失效分析[J].电子与封装,2024,24(4):P.20-24,5.
