电子元件与材料2024，Vol.43Issue(3)：P.367-373,7.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2024.1298
Cu核微焊点液-固界面反应及剪切行为研究
摘要
关键词
电子封装/Cu核焊球/液-固界面反应/金属间化合物/剪切强度分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
钱帅丞,陈湜,乔媛媛,赵宁..Cu核微焊点液-固界面反应及剪切行为研究[J].电子元件与材料,2024,43(3):P.367-373,7.基金项目
国家自然科学基金(52075072) （52075072）
山东省重点研发计划(重大科技创新工程)(2022CXGC020408) （重大科技创新工程）
辽宁省应用基础研究计划项目(2023JH2/101300181)。 （2023JH2/101300181）
