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基于激光辅助瞬态液相微连接技术的热敏元件气密性封装工艺

霍永隽宋佳麒胡世尊

电子与封装2024，Vol.24Issue(6)：152-152,1.

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电子与封装2024，Vol.24Issue(6)：152-152,1.

基于激光辅助瞬态液相微连接技术的热敏元件气密性封装工艺

霍永隽 ¹宋佳麒 ¹胡世尊¹

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霍永隽,宋佳麒,胡世尊..基于激光辅助瞬态液相微连接技术的热敏元件气密性封装工艺[J].电子与封装,2024,24(6):152-152,1.

电子与封装

ISSN：1681-1070

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