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一种耐热、低温固化且强连接的地聚物封装材料

孙庆磊 李嘉宁 崔粲 李施霖

电子与封装2024，Vol.24Issue(7)：98-98,1.
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电子与封装2024，Vol.24Issue(7)：98-98,1.

一种耐热、低温固化且强连接的地聚物封装材料

孙庆磊 1李嘉宁 1崔粲 1李施霖1

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孙庆磊,李嘉宁,崔粲,李施霖..一种耐热、低温固化且强连接的地聚物封装材料[J].电子与封装,2024,24(7):98-98,1.

电子与封装

1681-1070

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