基于THz-TDR的芯片金属微带线缺陷检测OA北大核心CSTPCD
Metal microstrip line defect detection of chip based on THz-TDR technology
针对体积小、走线密集、集成度高的封装芯片缺陷检测,目前的主要检测手段存在精度低、周期长等缺点.为弥补传统检测方法的不足,作者结合太赫兹技术与时域反射技术,探究对芯片上金属导线缺陷检测的可行性.首先在不同宽度的金属微带线上加工了不同比例的凸起、凹槽缺陷,模拟集成芯片中金属导线的不完全开/短路等阻抗不匹配情况,利用太赫兹时域反射计采集其时域反射信号.然后根据时域反射脉冲对应的时间分别对不同缺陷程度、不同缺陷类型进行定性分析,并精确计算出了芯片上金属微…查看全部>>
The current main detection methods for packaging chip defects with small size,dense wiring,and high inte-gration have drawbacks such as low accuracy and long cycle time.To compensate for the shortcomings of traditional de-tection methods,this study combines terahertz technology with time-domain reflection technology to explore the feasi-bility of detecting metal wire defects on chips.Firstly,different proportions of convex defects and concave defects were pr…查看全部>>
徐振;徐德刚;刘龙海;李吉宁;张嘉昕;王坦;任翔;乔秀铭;姜晨
天津大学精密仪器与光电子工程学院,天津 300072||天津大学光电信息技术教育部重点实验室,天津 300072天津大学精密仪器与光电子工程学院,天津 300072||天津大学光电信息技术教育部重点实验室,天津 300072天津大学精密仪器与光电子工程学院,天津 300072||天津大学光电信息技术教育部重点实验室,天津 300072天津大学精密仪器与光电子工程学院,天津 300072||天津大学光电信息技术教育部重点实验室,天津 300072航天科工防御技术研究试验中心,北京 100854航天科工防御技术研究试验中心,北京 100854航天科工防御技术研究试验中心,北京 100854航天科工防御技术研究试验中心,北京 100854航天科工防御技术研究试验中心,北京 100854
物理学
太赫兹时域反射微带线集成芯片缺陷检测
terahertztime-domain reflection technologymicrostrip lineintegrated chipdefect detection
《红外与毫米波学报》 2024 (3)
361-370,10
国家自然科学基金(U22A20123,62175182,62275193,U22A20353) Supported by the National Natural Science Foundation of China(U22A20123,62175182,62275193,U22A20353)
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