基于能量最小化的CCGA焊点形态仿真研究OA
Simulation Study on CCGA Solder Joint Morphology Based on Energy Minimization
为了确定某陶瓷柱栅阵列(CCGA)器件实现高焊接可靠性时的工艺参数组合范围,并研究焊点形态随不同参数变化的规律,以钎料润湿角、钎料体积以及焊柱偏移量作为关键变量因素,利用基于能量最小化原理的Surface Evolver软件,计算了不同因素水平组合下的实际焊点形态,并对参数化建模过程进行了详细介绍.通过对比形态结果与焊点可接收标准,寻找能够产生合格焊点的参量范围,为实际焊点微连接生产工艺提供合理的工艺指导.
In order to determine the range of process parameter combinations for a ceramic column grid array(CCGA)device to achieve high soldering reliability,and study the variation of solder joint morphology with different parameters,the wetting angle of brazing filler metal,the volume of brazing filler metal and the offset of soldering column are taken as the key variables,Surface Evolver software based on the principle of energy minimization is used to calcul…查看全部>>
张威;刘坤鹏;王宏;杭春进;王尚;田艳红
哈尔滨工业大学材料结构精密焊接与连接全国重点实验室,哈尔滨 150001哈尔滨工业大学材料结构精密焊接与连接全国重点实验室,哈尔滨 150001西安空间无线电技术研究所,西安 710100哈尔滨工业大学材料结构精密焊接与连接全国重点实验室,哈尔滨 150001哈尔滨工业大学材料结构精密焊接与连接全国重点实验室,哈尔滨 150001哈尔滨工业大学材料结构精密焊接与连接全国重点实验室,哈尔滨 150001
电子信息工程
封装技术Surface Evolver焊点形态CCGA
packaging technologySurface Evolversolder joint morphologyCCGA
《电子与封装》 2024 (8)
51-57,7
国家自然科学基金"叶企孙"联合基金(U2241223)
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