PI基材磁控溅射法制备柔性覆铜板的结合力优化研究OA北大核心CSTPCD
Research on the Optimization of Adhesion of Flexible Copper Clad Laminates Prepared by Magnetron Sputtering Method on PI Substrate
采用磁控溅射法在聚酰亚胺薄膜表面沉积铜层广泛应用于柔性覆铜板的制备.目前,表面铜膜和聚酰亚胺基材结合强度低是磁控溅射法制备柔性覆铜板所面临的主要问题之一.本文提出通过对聚酰亚胺基材进行等离子体刻蚀处理和引入金属Cr结合层提高表面铜膜结合力,并对比研究不同等离子体刻蚀和金属Cr层对表面铜膜的微观结构、致密性、电阻率和结合力等方面的影响.结果表明,等离子体刻蚀使聚酰亚胺表面粗糙度和表面能增大,有利于铜膜沉积并在界面形成机械互锁和化学键而提高结合力;C…查看全部>>
The deposition of copper layers on polyimide films by magnetron sputtering is widely used in the preparation of flexible copper-clad laminates.At present,low bonding strength between the surface copper film and the polyimide substrate is one of the main problems faced by the magnetron sputtering method in the preparation of flexible copper-clad laminates.This paper proposes to improve the adhesion of copper film on the surface by plasma etching treatment of …查看全部>>
王恩泽;王顺花;尚伦霖;张广安
兰州交通大学材料科学与工程学院,兰州 730070兰州交通大学材料科学与工程学院,兰州 730070中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室,兰州 730000中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室,兰州 730000
物理学
聚酰亚胺铜膜结合力FCCL
PolyimideCopper filmAdhesionFCCL
《宇航材料工艺》 2024 (4)
81-86,6
中国科学院科技服务网络计划(No.20201600200092)
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