电子与封装2024，Vol.24Issue(9)：P.22-31,10.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0110
倒装芯片焊点缺陷无损检测技术
李可 1朱逸 1顾杰斐 1赵新维 1宿磊 1Michael Pecht2
作者信息
- 1. 江南大学机械工程学院,江苏无锡214122
- 2. 马里兰大学CALCE中心,美国马里兰20742
- 折叠
摘要
关键词
倒装芯片/焊点/缺陷检测/无损检测方法分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李可,朱逸,顾杰斐,赵新维,宿磊,Michael Pecht..倒装芯片焊点缺陷无损检测技术[J].电子与封装,2024,24(9):P.22-31,10.
