倒装芯片焊点缺陷无损检测技术OA
倒装芯片技术因其高封装密度和高可靠性等优势,已成为微电子封装的主要发展方向。然而,随着倒装芯片焊点尺寸和间距迅速减小,焊点往往容易出现裂纹、空洞、缺球等微缺陷,严重影响芯片性能并导致芯片失效。因此,对倒装芯片进行缺陷检测以提高电子封装的可靠性至关重要。无损检测技术作为工业领域一种重要的缺陷检测手段,已被成功应用于检测焊点缺陷,常用方法包括光学检测、热红外检测、X射线检测、超声检测、振动检测等。分别阐述了以上无损检测方法的原理及其在焊点缺陷检测领域…查看全部>>
李可;朱逸;顾杰斐;赵新维;宿磊;Michael Pecht
江南大学机械工程学院,江苏无锡214122江南大学机械工程学院,江苏无锡214122江南大学机械工程学院,江苏无锡214122江南大学机械工程学院,江苏无锡214122江南大学机械工程学院,江苏无锡214122马里兰大学CALCE中心,美国马里兰20742
电子信息工程
倒装芯片焊点缺陷检测无损检测方法
《电子与封装》 2024 (9)
P.22-31,10
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