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AlN基板表面状态对AlN-AMB覆铜板剥离强度影响机理的研究

许海仙 曾祥勇 朱家旭 耿春磊 詹俊 汤文明

电子元件与材料2024，Vol.43Issue(8)：P.988-993,6.
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电子元件与材料2024，Vol.43Issue(8)：P.988-993,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2024.0283

AlN基板表面状态对AlN-AMB覆铜板剥离强度影响机理的研究

许海仙 1曾祥勇 2朱家旭 3耿春磊 1詹俊 1汤文明4

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第43研究所,安徽合肥230088 合肥圣达电子科技实业有限公司,安徽合肥230088
  • 2. 中国电子科技集团公司第43研究所,安徽合肥230088
  • 3. 合肥圣达电子科技实业有限公司,安徽合肥230088
  • 4. 合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽合肥230009 微系统安徽省重点实验室,安徽合肥230088
  • 折叠

摘要

关键词

氮化铝基板/AlN-AMB/活性金属钎焊/显微组织/剥离强度

分类

化学化工

引用本文复制引用

许海仙,曾祥勇,朱家旭,耿春磊,詹俊,汤文明..AlN基板表面状态对AlN-AMB覆铜板剥离强度影响机理的研究[J].电子元件与材料,2024,43(8):P.988-993,6.

基金项目

安徽省重大科技专项(202003a05020006) （202003a05020006）

安徽省重点研究与开发计划项目(202004a05020022)。 （202004a05020022）

电子元件与材料

OA北大核心CSTPCD

1001-2028

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