AlN基板表面状态对AlN-AMB覆铜板剥离强度影响机理的研究OA北大核心CSTPCD
为了探究AlN基板表面状态对AlN-AMB覆铜板剥离强度影响的机理,对研磨型和即烧型两类AlN基板表面的微观形貌及其制备的AlN-AMB覆铜板界面反应层、断面和断层微观显微结构进行分析。结果表明,即烧型AlN基板表面平整、致密,其制备的AlN-AMB覆铜板界面反应层平整、致密,铜与AlN基板剥离的断层位于基体内部,Cu发生明显塑性变形,剥离强度高达19.053 N/mm。而研磨型AlN基板表面存在微裂纹和碎晶粒,由其制备的AlN-AMB覆铜板界面反应层凹凸不平,且不连续,钎料渗入AlN基板亚表层的微裂纹中,易于诱发应力集中,铜与AlN基板剥离的断层位于AlN基体的亚表层,Cu塑性变形小,剥离强度只有5.789 N/mm。
许海仙;曾祥勇;朱家旭;耿春磊;詹俊;汤文明;
中国电子科技集团公司第43研究所,安徽合肥230088 合肥圣达电子科技实业有限公司,安徽合肥230088中国电子科技集团公司第43研究所,安徽合肥230088合肥圣达电子科技实业有限公司,安徽合肥230088合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽合肥230009 微系统安徽省重点实验室,安徽合肥230088
化学工程
氮化铝基板AlN-AMB活性金属钎焊显微组织剥离强度
《电子元件与材料》 2024 (008)
P.988-993 / 6
安徽省重大科技专项(202003a05020006);安徽省重点研究与开发计划项目(202004a05020022)。
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