电子元件与材料2024，Vol.43Issue(8)：P.980-987,8.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2024.1589
击穿法降低3D电子封装侧壁布线接触电阻的研究
奚锐 1王旭 2王心语 2董显平 1李明1
作者信息
- 1. 上海交通大学材料科学与工程学院,上海200240
- 2. 晟碟信息科技有限公司,上海200241
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摘要
关键词
3D封装/侧壁布线/互连界面/铜氧化膜/接触电阻/击穿分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
奚锐,王旭,王心语,董显平,李明..击穿法降低3D电子封装侧壁布线接触电阻的研究[J].电子元件与材料,2024,43(8):P.980-987,8.
