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键合参数对电镀金键合性能的影响OA

中文摘要

采用超声波键合对由无氰电镀金和含氰电镀金制备的封装材料进行金丝键合测试,研究了键合工艺参数(超声功率、超声时间、键合压力)对键合性能的影响。结果表明,采用无氰电镀金液的底材材料硬度高,金丝焊球处发生失效的现象较多,而采用含氰电镀金液的底材材料硬度低,金丝焊球处发生失效的现象较少。对于低硬度的电镀金层,其焊球直径和键合高度都较低,有助于键合金丝和电镀金界面实现更好的融合。超声时间是影响键合性能的主要因素,当超声时间增加至300 ms,金丝焊球不再出…查看全部>>

王世春;沈若尧;任长友;张欣桐;武帅;邓川;王彤;郭可升;刘宏;郝志峰

季华实验室,广东佛山528200 广东工业大学轻工化工学院,广州510006季华实验室,广东佛山528200深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司,广东深圳518020季华实验室,广东佛山528200季华实验室,广东佛山528200深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司,广东深圳518020深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司,广东深圳518020季华实验室,广东佛山528200季华实验室,广东佛山528200广东工业大学轻工化工学院,广州510006

电子信息工程

封装技术电镀金液工艺参数超声波键合力学性能

《电子与封装》 2024 (9)

P.41-46,6

广东省重点研发计划(2023B0101010002)。

10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0120

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