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键合参数对电镀金键合性能的影响

王世春沈若尧任长友张欣桐武帅邓川王彤郭可升刘宏郝志峰

电子与封装2024，Vol.24Issue(9)：P.41-46,6.

电子与封装2024，Vol.24Issue(9)：P.41-46,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0120

王世春 ¹沈若尧 ²任长友 ³张欣桐 ²武帅 ²邓川 ³王彤 ³郭可升 ²刘宏 ²郝志峰⁴

作者信息

封装技术/电镀金液/工艺参数/超声波键合/力学性能

信息技术与安全科学

王世春,沈若尧,任长友,张欣桐,武帅,邓川,王彤,郭可升,刘宏,郝志峰..键合参数对电镀金键合性能的影响[J].电子与封装,2024,24(9):P.41-46,6.

广东省重点研发计划(2023B0101010002)。（2023B0101010002）

ISSN：1681-1070

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