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Cu/SAC305/Cu焊点界面Ag和Sn扩散差异性研究

黄哲 郑耀庭 姚尧

电子与封装2024，Vol.24Issue(9)：P.32-40,9.
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电子与封装2024，Vol.24Issue(9)：P.32-40,9.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0117

Cu/SAC305/Cu焊点界面Ag和Sn扩散差异性研究

黄哲 1郑耀庭 1姚尧2

作者信息

  • 1. 西安建筑科技大学理学院,西安710055
  • 2. 西安建筑科技大学理学院,西安710055 西北工业大学力学与土木建筑学院,西安710072
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摘要

关键词

封装技术/Cu/SAC305/Cu焊点/扩散/金属间化合物/化学亲和力/分子动力学模拟

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

黄哲,郑耀庭,姚尧..Cu/SAC305/Cu焊点界面Ag和Sn扩散差异性研究[J].电子与封装,2024,24(9):P.32-40,9.

基金项目

陕西省自然科学基金(2023-JC-YB-059) （2023-JC-YB-059）

国家重点研发计划(11902241)。 （11902241）

电子与封装

1681-1070

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