Cu/SAC305/Cu焊点界面Ag和Sn扩散差异性研究OA
电子元器件不断向小型化发展,电流密度也随之增大,因此焊点中的电迁移问题日益严重。电迁移现象的本质是元素扩散,为解决该问题并提升焊点的可靠性,必须深入研究焊点中的元素扩散过程。焊点通电时伴随着焦耳热,因此需综合考虑电效应和热效应。为解耦电迁移过程中的电流效应和热效应,分别进行了电流密度为1.04×10^(4)A/cm^(2)、温度为120℃的通电测试以及120℃下的热扩散测试。实验结果显示,两种条件下Cu基体内Ag和Sn扩散行为存在差异,并且观察到…查看全部>>
黄哲;郑耀庭;姚尧
西安建筑科技大学理学院,西安710055西安建筑科技大学理学院,西安710055西安建筑科技大学理学院,西安710055 西北工业大学力学与土木建筑学院,西安710072
电子信息工程
封装技术Cu/SAC305/Cu焊点扩散金属间化合物化学亲和力分子动力学模拟
《电子与封装》 2024 (9)
P.32-40,9
陕西省自然科学基金(2023-JC-YB-059)国家重点研发计划(11902241)。
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