国产G200型LTCC生瓷带应用研究OA
为了推动低温共烧陶瓷(LTCC)生瓷带的国产化进程,同时系统深入地研究国产LTCC生瓷带的工艺加工性能和工程化应用,以进口LTCC浆料和自主研发的G200型LTCC生瓷带为研究对象,采用LTCC工艺制作测试基板,设计一系列应用验证实验方案,测试并研究G200型LTCC生瓷带的印刷精度、尺寸稳定性、烧结收缩率以及浆料共烧匹配性等关键性能。通过优化生瓷带的预热工艺、导体印刷等工艺参数,选择合适的基板放大系数及基板层数,使制作的LTCC基板产品达到实际应用要求。
兰耀海;吕洋;王飞;沐方清;张鹏飞
中国电子科技集团公司第四十三研究所,合肥230088 微系统安徽省重点实验室,合肥230088中国电子科技集团公司第四十三研究所,合肥230088 微系统安徽省重点实验室,合肥230088中国电子科技集团公司第四十三研究所,合肥230088 微系统安徽省重点实验室,合肥230088中国电子科技集团公司第四十三研究所,合肥230088 微系统安徽省重点实验室,合肥230088中国电子科技集团公司第四十三研究所,合肥230088 微系统安徽省重点实验室,合肥230088
电子信息工程
封装LTCC工程化应用
《电子与封装》 2024 (9)
P.12-16,5
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