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基于Chiplet的三维集成计算与存储架构

单光宝 凡翔 郑彦文 曹会华

电子与封装2024,Vol.24Issue(9):P.1-11,11.
电子与封装2024,Vol.24Issue(9):P.1-11,11.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0112

基于Chiplet的三维集成计算与存储架构

单光宝 1凡翔 1郑彦文 1曹会华1

作者信息

  • 1. 西安电子科技大学微电子学院,西安710071
  • 折叠

摘要

关键词

Chiplet/三维集成/计算架构/存储架构/存算一体架构

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

单光宝,凡翔,郑彦文,曹会华..基于Chiplet的三维集成计算与存储架构[J].电子与封装,2024,24(9):P.1-11,11.

基金项目

科技部重点研发计划(2022YFB4401301) (2022YFB4401301)

国家自然科学基金创新群体(62021004) (62021004)

国家自然科学基金重点项目(62134005)。 (62134005)

电子与封装

1681-1070

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