电子与封装2024，Vol.24Issue(9)：P.47-58,12.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0125
集成电路异构集成封装技术进展
陈祎 1岳琨 2吕复强 2姚大平1
作者信息
- 1. 江苏中科智芯集成科技有限公司,江苏徐州221000
- 2. 江苏中科智芯集成科技有限公司,江苏徐州221000 中国矿业大学材料与物理学院,江苏徐州221116
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摘要
关键词
先进封装/异构集成/芯粒封装/三维集成/混合键合分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
陈祎,岳琨,吕复强,姚大平..集成电路异构集成封装技术进展[J].电子与封装,2024,24(9):P.47-58,12.
