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基于目标检测的陶封芯片焊缝缺陷X射线检测方法

顾杰斐

电子与封装2024，Vol.24Issue(9)：P.100-100,1.
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电子与封装2024，Vol.24Issue(9)：P.100-100,1.

基于目标检测的陶封芯片焊缝缺陷X射线检测方法

顾杰斐1

作者信息

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摘要

关键词

焊缝缺陷/X射线检测/传统检测方法/目标检测/封装过程/可靠性/芯片

分类

信息技术与安全科学

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顾杰斐..基于目标检测的陶封芯片焊缝缺陷X射线检测方法[J].电子与封装,2024,24(9):P.100-100,1.

电子与封装

1681-1070

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