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一种倒装芯片二维封装过程焊点缺陷原位监测方法

周彬 乔健鑫 苏允康 黄文涛 李隆球

电子与封装2024，Vol.24Issue(10)：P.106-106,1.
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电子与封装2024，Vol.24Issue(10)：P.106-106,1.

一种倒装芯片二维封装过程焊点缺陷原位监测方法

周彬 1乔健鑫 1苏允康 1黄文涛 1李隆球1

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摘要

关键词

产品质量信息/倒装芯片/原位监测/焊点缺陷/封装过程/质量检测技术/缺陷检测/实时监测

分类

信息技术与安全科学

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周彬,乔健鑫,苏允康,黄文涛,李隆球..一种倒装芯片二维封装过程焊点缺陷原位监测方法[J].电子与封装,2024,24(10):P.106-106,1.

电子与封装

1681-1070

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