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金丝球键合第二焊点的加固工艺与可靠性研究

骞涤

电子与封装2024，Vol.24Issue(10)：P.9-14,6.
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电子与封装2024，Vol.24Issue(10)：P.9-14,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0130

金丝球键合第二焊点的加固工艺与可靠性研究

骞涤1

作者信息

  • 1. 陕西雷能电子科技有限公司,西安710199
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摘要

关键词

封装技术/金丝球键合/第二焊点/BBOS工艺

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

骞涤..金丝球键合第二焊点的加固工艺与可靠性研究[J].电子与封装,2024,24(10):P.9-14,6.

电子与封装

1681-1070

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