电子与封装2024，Vol.24Issue(10)：P.1-8,8.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0126
大腔体陶瓷封装中平行缝焊的密封可靠性设计
丁荣峥 1田爽 2肖汉武1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035
- 2. 无锡中微高科电子有限公司,江苏无锡214035
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摘要
关键词
陶瓷封装/气密性/平行缝焊/封装设计/密封可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
丁荣峥,田爽,肖汉武..大腔体陶瓷封装中平行缝焊的密封可靠性设计[J].电子与封装,2024,24(10):P.1-8,8.
