电子与封装2024，Vol.24Issue(10)：P.98-105,8.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0133
无助焊剂甲酸回流技术在铜柱凸点回流焊中的应用
刘冰1
作者信息
- 1. 贵州振华风光半导体股份有限公司,贵阳550018
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摘要
关键词
先进封装/铜柱凸点/无助焊剂回流/甲酸回流技术分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘冰..无助焊剂甲酸回流技术在铜柱凸点回流焊中的应用[J].电子与封装,2024,24(10):P.98-105,8.
