电子与封装2024，Vol.24Issue(10)：P.27-30,4.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0135
自动贴片工艺可靠性研究
钟贵朝 1蒋苗苗 1赵明 1韩英 1张坤 1高胜寒1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第二十九研究所,成都610036
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摘要
关键词
组装技术/贴片压力/导电胶溢胶/黏接强度分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
钟贵朝,蒋苗苗,赵明,韩英,张坤,高胜寒..自动贴片工艺可靠性研究[J].电子与封装,2024,24(10):P.27-30,4.
