电子与封装2024，Vol.24Issue(10)：P.15-26,12.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0131
芯粒集成工艺技术发展与挑战
陈浪 1杜建宇 1汪琪 1张盼 2张驰 2王玮2
作者信息
- 1. 北京大学集成电路学院,北京100871
- 2. 北京大学集成电路学院,北京100871 北京大学微米纳米加工技术全国重点实验室,北京100871
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摘要
关键词
芯粒集成/互连密度/热管理/微系统分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
陈浪,杜建宇,汪琪,张盼,张驰,王玮..芯粒集成工艺技术发展与挑战[J].电子与封装,2024,24(10):P.15-26,12.基金项目
国家重点研发计划(2023YFB4404100)。 （2023YFB4404100）
