电子与封装2024，Vol.24Issue(10)：P.31-46,16.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0140
高算力Chiplet的热管理技术研究进展
摘要
关键词
Chiplet热管理/微通道冷却/射流冷却/浸没式冷却/热界面材料/热分布不均分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
冯剑雨,陈钏,曹立强,王启东,付融..高算力Chiplet的热管理技术研究进展[J].电子与封装,2024,24(10):P.31-46,16.基金项目
国家自然科学基金(92373116) （92373116）
中国科学院青年创新促进会基金(2023126)。 （2023126）
