添加Sb对Sn-9Zn-3Bi/Cu钎料接头显微组织及力学性能的影响OA北大核心CSTPCD
采用钎料合金化研究添加Sb对Sn-9Zn-3Bi无铅焊点组织、熔点特性、润湿性、金属间化合物(IMC)厚度和剪切强度的影响。结果表明:钎料的熔点随Sb含量的增加而略微上升,钎料的铺展面积随Sb含量的增加从50.3 mm^(2)降低至36.6 mm^(2);添加Sb虽然没有改变焊点处钎料基体和界面IMC的显微组织类型,但细化了焊点显微组织,且焊点界面处的IMC厚度从18.6μm降低至16.8μm。随着钎料中Sb含量从0增加到1.5%(质量分数),Sn-9Zn-3Bi/Cu接头剪切强度从22.7 MPa增加到29.8 MPa,剪切强度的提高是显微组织细化、固溶强化及界面处IMC厚度降低共同作用的结果。
涂文斌;吴鸿燕;梅琪;王韩冰;吴吉洋;颜文俊
南昌航空大学江西省航空构件成形与连接重点实验室,江西南昌330063江西职业技术大学船舶工程学院,江西九江332007南昌航空大学江西省航空构件成形与连接重点实验室,江西南昌330063南昌航空大学江西省航空构件成形与连接重点实验室,江西南昌330063南昌航空大学江西省航空构件成形与连接重点实验室,江西南昌330063南昌航空大学江西省航空构件成形与连接重点实验室,江西南昌330063
金属材料
无铅钎料Sb显微组织剪切强度
《电子元件与材料》 2024 (9)
P.1154-1160,1166,8
江西省自然科学基金(20232BAB204052)。
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