电子元件与材料2024，Vol.43Issue(9)：P.1053-1062,10.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2024.1649
射频系统先进封装技术研究进展
吴磊1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第十研究所,四川成都610036 四川省电子信息装备电气互联工程技术研究中心,四川成都610036
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摘要
关键词
射频系统/先进封装/综述/芯片倒装/扇出封装/2.5D封装/三维堆叠分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
吴磊..射频系统先进封装技术研究进展[J].电子元件与材料,2024,43(9):P.1053-1062,10.
