一种宽带低损耗微同轴功分器OA北大核心CSTPCD

为了降低功分器的插损、提高功分端口之间的隔离度,对传统威尔金森功分器进行改进,用矩形微同轴结构代替微带线结构,设计了一种新型功分器。微同轴基于微机电系统(MEMS)工艺,主要由改进的五层电镀铜层构成,通过调整内导体的宽度可获得10~100Ω变化范围的特性阻抗,进一步扩大了多阶阻抗变换的阻抗设计范围。功分器三个端口设计为共面波导(CPW)结构,适用于G-S-G探针测试及金丝互连。功分器参数的初始值由数值计算得到,并在三维电磁仿真软件HFSS中建模、仿真和优化。最后,对功分器进行了加工和测试。功分器的尺寸为13.2 mm×6.3 mm×0.5 mm,在12~18 GHz带宽内功分损耗小于3.3 dB,隔离度大于25 dB,表明该新型功分器具有宽频带、低损耗、高隔离性能。